3M和IBM發明了一項新技術,可以讓處理器的速度提升1000倍。更令人拍案叫絕的是,他們沒有使用什麼驚天地泣鬼神的高科技, 看上去很低科技:膠水。


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這種膠水當然不是普通的膠水,它可以大幅提升散熱效率,採用所謂的3D封裝技術,讓晶片層疊加在一起,最高可達100層,並能保持晶片塔冷卻,這樣晶片的速度就會更快。大幅提升桌上型電腦、筆記本、平板電腦和智慧手機的運算速度。

未來IBM將提供微型處理器和矽技術,3M提供超級冷卻膠水,兩家公司將一起打造融合了處理器、記憶體晶片和網路功能的矽“塔”。至於速度,將是現有最快的處理器的1000倍。

粘合劑是3M的46個核心技術平臺之一。

IBM稱這種處理器將在2013年前投產,最先應用到處理器上,再過一年才面向個人用戶推出。


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羊妹妹

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